TSMC(ADR) (TSM.NYS) 주가

대만 최대의 반도체 기업 TSMC는 과연 미국에 종속될 것일까??  

 

 

안녕하세요? 투자공장 공장장입니다

 

오늘 소개할 종목은 대만의 반도체 기업으로, 세계 1의 점유율을 가진 파운드리 업체로 

다양한 첨단 공정의 반도체 칩을 생산하고 있으며, 고객과 경쟁하지 않는다는 모토로

반도체 위탁 생산을 하고 있는 CPU 3대 기업인 인텔, AMD, 애플과

통신용 반도체의 양대 산맥인 퀄컴과 브로드컴, 엔비디아, 마이크로소프트 등을

주요 고객으로 두고 있는 대만의 삼성전자  'TSMC'입니다

 

집적회로(IC), 실리콘 웨이퍼, 다이오드 및 관련 반도체 부품을 제조, 유통하며,

2021년 기준 제품별로 스마트폰용 반도체 44%, HPC용 반도체 37%, IoT용 반도체 8%의

매출 비중을 차지하고 있습니다.

 

 

'TSMC의 모토는 절대로 자체개발을 하지 않고, 오직 파운드리로서만 회사를 운영하겠다'입니다
이게 왜 중요하냐면, 고객사와 경쟁하지 않는다는 운영철학 때문에 TSMC가 많은 면에서
경쟁사들보다 우위를 점하게 됐기 때문입니다.
자체개발을 하고 있는 회사들이 운영하는 팹에 외주를 맡기기에는
기술유출 등이 걱정되지 않을 수 없는 일입니다.

 

 

실제의 사례로 삼성전자는 한 때 Apple Silicon을 100% 위탁 생산했으나

Apple은 삼성이 자신들의 칩 발주 일정에 맞춰 갤럭시 S시리즈 등의 신제품을 준비한다는 의심 해 왔으며

결국 2015년 A9X부터는 TSMC로 위탁생산사를 완전히 변경하면서 삼성전자 수주가 없어지게 됐습니다.

타사의 외주를 받으면서 자사 브랜드를 유지하는 삼성이

TSMC에 비해 약점인 부분이라고 할 수 있습니다.

 

실제로 제조업의 역사를 들여다보면, 앞선 기업을 따라잡는 위협적인 후발주자는

맨땅에서 솟아나는 게 아니라 앞선 기업들의 외주를 하며 역량을 키우는 경우가 대부분입니다.

이는 자체개발을 겸업하는 종합 반도체 회사인 삼성전자나,

반도체 굴기 등으로 자체개발 기술력 확보에 사활을 거는 중국의 팹들이 TSMC에 비해 불리한 요소입니다.

 

천문학적인 금액을 투자하며 TSMC를 추격하는 외주팹들은 결국 뒤로는 자체개발을 할 마음이 있거나,

없다고 말은 해도 그 말을 신뢰하기 힘들어서

고객(수요자) 입장에서는 이들이 언제 적이 되어 돌아올지 모르기에

TSMC는 처음부터 고객과 경쟁하지 않는다고 못을 박고 수십 년 간 자체개발을 시도조차도 하지 않아

고객 입장에서 경쟁사가 되어 돌아오지 않을 거라는 신뢰를 확고히 다져 놓았기 때문에 

TSMC에는 설계도든 뭐든 넘겨도 기술 유출에 대한 걱정이 상대적으로 덜하기에

많은 기업들이 TSMC에 발주하는 것을 선호하게 됐습니다.

 

TSMC를 포함한 파운드리 업체들은 그들이 못하는 것이든 안 하는 것이든,

자체개발을 하지 않는 것이 경영 전략이기 때문에 단순 하청이라 할지라도

기술력 비교에 있어서 크게 의미는 없습니다.

 

하지만 TSMC를 '하청'이라고 단순하게 주장하기에는 한 가지 간과하고 있는 부분이

대만은 2022년 기준 미국 다음으로 세계 팹리스 시장 점유율이 높은 나라입니다.

 

사실상 미국과 팹리스 시장을 양분하는 국가로,

2022년 퀄컴을 제치고 세계 모바일 AP 점유율 1위를 기록한 대만의 미디어텍이나

거대 디스플레이 IC 설계사 노바텍 등 세계적인 '원청' 업체들이 존재한다는 사실입니다.

 

1970년대 이후 중국 본토의 국제적 지위가 강화된 반면, 세계 거의 모든 국가들과 단교하며

국제사회의 고아로 전락했던 대만이 오늘날 세계 경제, 더 나아가 외교적으로 중요성을

다시 인정받게 된 배경에서도 TSMC가 지대한 기여를 하고 있다고 봐야 합니다.

 

TSMC는 여러 측면에서 대만의 가장 중요한 글로벌 기업이며 한국으로 치면 삼성과 비슷합니다

특히 반도체 부문이 미 중 무역 전쟁에서 가장 치열한 전선으로 부각되면서,

TSMC의 가치는 더욱 주목받는 추세입니다.

 

당연히 대만 내에서의 위상은 현재 한국의 삼성, LG 이상이며, 이름만 들어도 알만한

비메모리 반도체 회사의 칩에 'Made in Taiwan'이 찍혀 있다면,

사실상 모두 TSMC가 만든 분량이라고 해도 무방할 정도라고 보시면 됩니다.

 

 

2020년대 코로나19를 비롯해 자동차에 들어가는 등 필수품이 되어 불어닥친

전 세계의 반도체 공급 차질로 인해 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있습니다.

현대의 모든 전자 제품에는 반도체가 들어가며, 그 수요는 갈수록 늘어가는 추세로

미국은 중국을 견제하기 위해 반도체 규제 동맹을 만들기도 했습니다.

 

이 때문에 다른 나라들이 대만 외교관계를 설정할 때 TSMC를 빼놓고 이야기할 수 없으며,

우크라이나 전쟁 이후로 중국의 대만 침공 우려도 커지는 가운데

다른 나라들은 '대만을 침공하는 것보다 TSMC 반도체 공급 차질이 더 큰 문제'라 걱정할 정도입니다.

 

2022년 10월 대만 언론들은 미국 내에서 공공연히 보도되는 중국의 대만 침공 대처방안 중 하나로

대만이 침공받는 즉시 미국이 TSMC 공장들을 파괴하고 기술자들을 미국으로 대피시키는 안이

대책으로 부상하고 있다고 보도할 정도이니 반도체의 중요성은 더 말할 필요도 없습니다.

 

 

2021년에는 일본 정부의 오랜 러브콜 끝에 무려 5천억 엔 (4~5조 원 상당)이라는

거액의 보조금을 무조건으로 구마모토현에 공장을 건설하기로 합의,

소니나 덴소 등 일본 고객사들의 수주물량을 생산하는 28nm 공정라인이

2022년부터 착공에 들어갔고 일본도 TSMC 해외공장 설치를 중요시 여기기 때문에

교대근무를 통해 24시간 건축을 한 덕에 2024년 가동 예정입니다

 

당연히 지역 발전에 엄청난 이익을 가져다주니 구마모토현에서는 공항철도의 노선 등 각종 현내

인프라 정비계획까지 TSMC 측의 편의에 맞추는 등 엄청난 성의를 보이고 있습니다 

더욱이 일본 정부는 TSMC를 유치해서 취업한 일본인들을 일부 빼오는 것을 통해

기술을 흡수해 자국 반도체 산업을 부활시키기 위해 통과시킨 법안의 1호 수혜자가 됐기 때문에

향후 TSMC가 일본에서 가지게 되는 영향력은 상당할 전망입니다.

 

2023년 한편 반도체의 중요성이 높아지고 있고 미국은 중국과 패권 다툼을 겨루고 있어

TSMC라는 기업 하나 때문에 전쟁까지 불사할 태세입니다.

그래서 미국이 대만 무력통일을 저지하겠다며 공공연히 떠드는 이유도

TSMC가 중국에 넘어가면 반도체 패권에서 미국이 중국에게 밀리게 되기 때문입니다

 

조 바이든 행정부는 반도체 패권을 쥐는 것과 동시에 중국의 반도체를 규제하기 위한

칩스법을 시행했는데 TSMC의 안정적인 공급을 확보하기 위해 TSMC을 압박하여

애리조나에 2개의 파운드리 공장을 유치하는 데는 성공했습니다.

 

 

 

 

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1. 기본 정보

 

 

 

 

기준일 : 23년 8월 31일 기준   (원/ USD 환율 : 1,330원) 기준

1. TSMC(ADR) (TSM.NYS)	台積電 (Tái Jī Diàn)	Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
2. 회사설립 일자	1987 년 2월 21일
3. 주식시장 상장일	1997 년 10 월 8일	미국 뉴욕증권시장
4. 총 발행주식 수	5,186,420,000 주
5. 유통 발행주식 수	5,186,420,000 주	100%
6. 현재가	93.5700 USD	124,450원
7. 시가 총액	4,852억 USD	약 645조원
8. 올해 배당금액	1.8656 USD	4월,7월,10월,1월 배당	배당 수익률  1.88 %
9. 최소 매수수량	1 주
10. 매입 최소 단가	124,450  원

● 공식홈페이지 : http://www.tsmc.com

 

 

2. 사업내용 (반도체 전쟁의 서막)

   

대만의 반도체 산업 진흥 프로젝트의 일환으로 1987년 2월 21일에 공기업으로 설립된 것이

TSMC의 시작입니다. 

 

설립 당시에는 대만 행정원 소속의 산업기술연구회에서 전액 출자한 국가기관이었습니다.

나중에 네덜란드의 필립스가 출자를 했고, 초반에는 기술지원도 해 주면서

1992년 민영화되는 과정에서 정부 지분은 주식시장에 전량 공개 매각했지만

지금도 여전히 지분의 6.68%는 대만 행정원 국가발전기금이 보유하고 있습니다.

 

당시 반도체가 '산업의 쌀'로 불리며 막대한 잠재력을 드러내는 것을 보면서,

전자산업을 중시했던 대만도 반도체 시장 진입의 필요성은 인식하고 있었습니다.

하지만 대만은 중소기업 중심의 경제 구조라 대규모 설비 투자를 감당할 만한 기업이 변변치 않았고,

이미 마이크로프로세서와 메모리 반도체 시장을 미국, 일본 기업들이 공고하게 장악하고 있는 상황에서

시장 진입 전략도 마땅하지 않았는데,

 

이때 아이디어를 제시한 것이 당시 대만 정부 산하 공업기술연구원 원장이었던 장중머위 박사였습니다.

장중머우는 텍사스 인스트루먼트 사에서 25년간 재직하며 반도체 사업부 부사장까지 지낸 인물로,

당시 설계부터 제조까지 도맡아 했던 다른 거대 반도체 기업과 달리

위탁생산에만 전념하는 파운드리 사업이 유망하다는 점을 간파했고

대만 정부를 설득해 TSMC를 설립하고 CEO를 맡게 됩니다.

 

TSMC는 타 기업으로부터 설계도를 받아 반도체를 위탁 생산하는 기업입니다.

삼성전자와 SK하이닉스, 인텔 등은 설계 능력을 갖추고 있으므로

IDM(Integrated Device Manufacturer)으로 분류되는 반면에

TSMC는 설계는 하지 않고 팹만 운영하는 순수한 파운드리 업체입니다. 

 

따라서 흔히 말하는 ''이름 없는 회사'였고, 오랫동안 모국인 대만 사람이나

컴퓨터에 특별히 관심이 있는 사람이 아니면 잘 모르는 듣보잡 회사였습니다.

반면 하드웨어(특히 GPU) 소식을 자주 접하는 이들은 좋든 싫든 알게 되는 이름 중 하나였는데요

 

사람들에게 알려지기 시작한 것은 2009년 상반기에 혜성처럼 등장했다가 혜성처럼 사라진 AMD의 라데온

HD 4770이 TSMC의 생산 효율 문제로 보급되지 못한 사건이 일어났을 때라고 할 수 있습니다.

이때 출고가  $140였던 라데온 HD 4770이 재고 부족으로 20만 원이 넘게 폭등했으며,

이때부터 파코즈 등의 커뮤니티들에서는 '이게 다 TSMC 때문이다'라는 말이 유행하기도 할 정도였습니다.

 

그러다가 2020년대에 들어 반도체가 경제를 넘어 국제정치적 이슈로 부각되면서,

더 많은 이들에게 존재가 알려졌습니다.

 

 

파운드리 업계 선두 기업으로, 2023년 1분기 기준 점유율은 59%입니다

2위 삼성전자 13%, 3위 글로벌파운드리 7%입니다.

생산규모는 2022년 기준으로 12인치(300mm) 웨이퍼 환산 월간 150만 장 규모로

삼성전자는 12인치 웨이퍼 환산 기준 월간 50만 장 규모의 생산 능력을 갖췄으니

삼전의 세 배 능력을 보유한 셈입니다. 

 

2010년대 이후 팹리스 혹은 IDM 업체의 절대다수는

TSMC에 일부 혹은 전부 하청을 맡길 수밖에 없는 구조였습니다.

Apple, Qualcomm, VIA, NVIDIA, AMD, MediaTek 등과 같은 큼직한 기업들이 주요 고객입니다.

 

Intel도 주문 물량이 밀려서 자사가 생산량을 감당할 수 없을 경우,

유일하게 파운드리를 주는 데가 바로 TSMC입니다.

 

소위 말해서, 갑들이 줄을 서야 하는 초강력 을이라고 할 수 있습니다.

특히 Apple의 경우 매년 주문하는 AP의 물량이 어마무시한 탓에

언제나 TSMC의 최신 공정을 독차지하는 상황이 반복되고 있는데,

 

이러한 상황에 불만을 가진 몇몇 기업들이 삼성전자의 Fab으로 몰려가기도 했습니다.

Qualcomm이 스냅드래곤 835의 초기 물량을 삼성전자에 전량 위탁했는데, 전례가 없던 일이었고, 

덕분에 경쟁사인 LG의 LG G6은 스냅드래곤 821을 탑재했다는 후문이 있습니다.

 

2020년 1분기에는 5G 시장이 커지는 것에 힘입어 2배의 매출을 기록하였으며,

2022년 3분기 매출에서 삼성전자를 추월할 것이라는 보도가 나왔고,

실제로 분기 매출이 삼성전자보다 약 2조 원 앞선 것으로 드러나며

TSMC가 사상 최초로 세계 반도체 제조사 매출 순위 1위로 등극하게 됩니다.

이는 대만 기업 최초이자 파운드리 업체 최초이기도 하며,

종합 반도체 상표가 1위 자리를 내준 최초의 사건으로 당시 큰 뉴스가 되었습니다.

 

2023년 1분기 기준, TSMC와 삼성 파운드리가 3nm 공정 양산을 앞두면서 인텔보다 앞서 있는 상태입니다.

세계 점유율 또한 TSMC가 59%를 차지해 1위를 하며 2위인 삼성 파운드리가 13%를 차지한 것보다

4~5배 더 압도적인 점유율을 보여주고 있습니다

 

대만은 물론이고 아시아 증시에서 시가총액이 가장 높은 기업입니다.

일본의 토요타보다 시가총액이 비싸고, 한국의 삼성전자 보다 시가 총액이 높습니다 

2023년 3월 기준으로 시가총액 전 세계 10위로 사우디의 아람코에 이어

아시아 중동지역을 포함해 2위를 차지하고 있습니다.

 

반도체 분야에서도 그간 삼성전자가 압도해 왔던 것이 2020년을 기점으로 영업이익에서 역전됐다고 보며,

2021년 9월 기준으로 TSMC는 세계 8위를 기록하고 7위인 테슬라를 크게 위협하고 있습니다.

비교 대상인 삼성전자는 15위권 안에 들지 못하고 더 쪼그라들고 있는 상태입니다.

 

특히, 성장률 역시 삼성전자와 큰 차이가 나는데 지난 5년 동안 TSMC는 매출 성장률 80%

삼성전자는 매출 성장률 18%에 불과했고, 10년으로 보면 TSMC는 258% 삼성전자는 53%로

기업 가치 측정에 가장 중요한 요소 중 하나인 성장률에서 큰 차이를 보여주는데

이 원인을 고객과 경쟁하지 않는다는 이유로 잘 설명할 수 있을 것 같습니다.

 

 

삼성과 TSMC의 기술의 범주가 다르기 때문에 두 회사의 기술력 수준을 비교하는 것이 올바르지 않습니다.

TSMC의 주된 수익은 구세대 공정, 즉 안정화된 공정에서 나오기 때문에 

힘들여서 공정 미세화를 서두를 필요가 없으며, 이는 모바일 시장에 뛰어들어서

공정 미세화가 제품의 품질과 직결되어 있는 삼성전자와는 상황이 다르다고 할 수 있습니다

 

크기가 작은 모바일 제품군에 비해 CPU나 그래픽 카드는 크기가 큰 빅칩에 속합니다.

파운드리라는 것은 기술 확보보다는 경험 축적에 의한 기술 안정화가 필수적이라고 할 수 있습니다

 

파운드리 서비스를 TSMC처럼 대규모로, 그리고 장기간 해 본 경험이 없는 삼성전자로서는

아무리 반도체 연구ㆍ개발 기술이 뛰어나다 하더라도 오늘날 TSMC가 담당하고 있는 파운드리 서비싱은

감당하기 어렵습니다.

 

심지어 공정도 전성비 특화라 클럭도..

삼성전자의 엑시노스 제품들은 보통 면적이 100mm^2 남짓이지만

그래픽카드의 최고급 빅칩들은 600mm^2까지 차지할 정도로 큽니다

100mm^2의 칩셋보다 600mm^2의 칩셋을 오류 없이 생산하기가 더 어렵기 때문에

엑시노스 생산하기도 바쁜 와중에 생산하기 더욱 어려운 그래픽카드는

삼성전자에게는 어려운 일이라고 할 수 있습니다.

이와 같은 이유 때문에 삼성전자는 여태껏 그래픽카드의 생산을 맡지 않았습니다.

 

하지만 삼성전자로부터 공정을 이식받은 GF에서 AMD 신제품의 생산을 맡아

17년 3월에 성공적으로 출시하는 등 갈수록 공정 안정화와 기술 축적이 이루어지고 있고,

GPU 파운드리로 삼성전자의 공정을 테스트해보고 있다는 기사가 나오고 있으며,

2020년에는 드디어 엔비디아 3000번대 그래픽카드 전량이 삼성파운드리 8 나노 공정으로 양산됩니다.

 

일각에서는 TSMC가 공격적으로 라인을 증설하고 기술 개발에 나서야 한다고 이야기하지만

일단 파운드리 서비스가 생각보다 그렇게 남는 장사가 아니기에

공격적으로 투자했다가 망하기 십상이기 때문에 TSMC에서는 팹리스 기업들에 피해를 떠넘기면서까지

보수적인 라인 증설과 기술 개발을 하고 있는 것입니다.

 

라인 증설이 말이 증설이지, 그렇게 쉬운 일이 아닙니다.

막대한 자금이 들어가는 것은 물론이고, 일반적인 기계의 생산 라인과 들 달리

설계한 대로 뚝딱 만들어지는 것도 아니고 지금과 같은 45nm 이하의 초정밀 공정에서는

반도체 공학뿐만 아니라 양자 역학, 열역학 등과 같은 기초 과학에 속하는 기술까지

총 동원해야 하기 때문입니다.

 

TSMC가 미적거리는 또 다른 이유로는 TSMC의 파운드리 시장 내에서의 입지를 꼽을 수 있습니다.

TSMC가 싫다고 다른 회사를 찾아가 봤자 돌고 돌아서 올 수 있는 곳은

TSMC밖에 없다는 것을 알고 있기 때문에

TSMC는 파운드리 시장 내에서 과점 기업이며 좀 과장하자면 독점 기업이라고 해도 과언이 아닙니다.

이러한 상황에서는 ‘잘 못해줘도 어차피 우리 고객’이 성립하기 때문에

고객의 주문보다는 자신들의 이득을 더 생각할 수밖에 없는 것입니다.

 

TSMC의 3 nm공정의 첫 고객은 Apple이 아니라 인텔로

인텔의 차기 GPU와 인텔 CPU용 GPU타일을 생산할 줄 알았으나 2026년으로 미뤄지면서

2023년 하반기 보도에 의하면 애플의 물량이 절대다수를 차지하고 있다고 전해집니다.

2022년 12월, 타이난 Fab 18에서 3nm공정의 양산이 공식적으로 시작되면서  

3nm공정의 전쟁이 시작됐습니다.

 

2026년부터는 애리조나 Fab 21-2에서 월 3만 장 규모의 양산도 시작될 예정이다.  

 

2020년 TSMC 연구개발 수석 부사장 YJ Mii에 따르면 2nm 공정을 현실화하기 위해,

차세대 노광장비를 개발 중인 ASML과 협력하고 있다고 밝혔습니다.

국내에서는 잘못된 루머가 퍼지면서 TSMC가 2nm 공정부터 ASML, AMAT의 장비가 아닌,

자체적으로 개발한 장비를 사용한다고 알려졌으나 이는 사실이 아닌 것으로 드러났습니다.

상식적으로 TSMC가 ASML의 독보적인 기술력을 따라잡고 자체적으로 노광장비를 개발하는 것은

거의 불가능합니다.

 

2019년 기준 최신 공정에서 이제는 수율 문제 대신 CAPA 문제로

엔비디아나 퀄컴, IBM 같은 기업들이 삼성 파운드리로 넘어가는 상황입니다.

 

특히 AMD 같은 경우 리사 수가 공개적으로 인정한 것처럼 TSMC의 7nm 생산량이 매우 타이트한 상황으로,

TSMC가 배정된 CAPA를 수익률이 더 높은 서버칩 등에 몰아주고 있어서

고질적인 생산량 부족은 현재 2020년까지도 지속되고 있습니다.

 

삼성의 입장에서는 TSMC가 못 먹고 흘린 것만 주워 먹기만 해도 대성공인데,

과거 글로벌 파운드리는 최신공정에서 AMD 하고 맺은 납품계약만 아니었다면

주워 먹기도 힘들어했기 때문입니다.

 

5nm 세대에서는 CAPA 부족이 더욱 심화되는 상황입니다.

퀄컴도 TSMC의 5nm의 잠재적인 수요자였으나, 애플이 5nm CAPA를 독점하여

스냅드래곤 888을 삼성 파운드리에게 주문을 넣어야 했습니다.

 

TSMC는 7nm EUV에서는 위에 언급한 대로 CAPA 부족으로 엔비디아를 놓아줘야 했지만,

혼자서 애플의 주문을 다 소화하고 퀼컴, 하이실리콘, 미디어텍, AMD와 하이실리콘, 미디어텍, AMD 같은

2 티어 팹리스들의 물량도 어느 정도 소화할 수 있었습니다.

 

즉, 5nm 최신공정에서 CAPA가 7nm 때보다 더 낮아진 것인데,

이는 TSMC의 5nm 웨이퍼 불량률은 낮으나 5nm의 웨이퍼당 기대한 성능의 칩에 대한 수율은

전체적으로 7nm에 비해서 좋지 못 함을 알 수가 있습니다.

 

한편 TSMC와 삼성전자 파운드리 사업부는 각자 기술 발전을 가속시키고 있는데

인텔은 이를 전혀 따라가지 못하는 상황입니다.

정확히는 자사 CPU 생산이 주력인 종합 반도체 회사 인텔이

2013년 즈음에 불도저로 스스로를 밟아버리고 있던 AMD의 부진으로 인해

CPU 경쟁이 끝났다는 오판 아래 기술 우위를 놓치고 말았다.

 

TSMC와 삼성전자의 5 나노 공정이 2020년 하반기부터 본격적인 제품 출하가 시작했는데,

그와 동급인 인텔의 7nm는 2023년까지 소식이 없을 예정이기 때문입니다.

팹의 기술력 측면에서 최대 3년 격차가 벌어질 수도 있다는 암울한 전망이 현실이 됐습니다.

 

2023년 4월, TSMC는 미국 반도체 보조금을 신청할 것이란 전망이 나왔는데

현재 미국 애리조나에 공장을 짓고 있는데 그 비용의 일부가 미국 보조금으로 지어진다는 소식입니다.

하지만 보조금 혜택 받는 것 외에는 해외 기업에 대한 반기업적 독소 조항이

매우 많이 포함되어 있다는 것이 함정입니다.

울며 겨자 먹기 식의 할 수도 안 할 수도 없는 상황이었던 것은 삼성전자도 마찬가지였습니다

 

반도체 지원금을 신청한 기업들은 미국 정부에 기업의 민감한 기밀 정보들을 보고해야 합니다.

이 기밀 정보들은 다시 동종업계인 인텔 파운드리 같은 미국의 반도체 기업들에게 흘러들어 갈 가능성이 있고

미국 정부가 제시한 기준을 초과하여 이익이 날 경우 이를 미국에 반환해야 한다는 조항도 있습니다

 

TSMC는 미국의 압박에 의해 어쩔 수 없이 3nm 이하 제조 공장들을 미국에 짓고 있기 때문에

그러한 독소 조항들의 덫에 빠져 고스란히 미국에 반 강제적 기술 이전이 될 위기를 맞이하고 있습니다.

 

2023년 5월, TSMC는 5nm 이하 선단 공정에 대한 가격을 최대 30% 인상하기로 결정했는데

이는 지난해 5월 가격을 전년보다 6% 인상한다는 계획보다 최대 5배 더 높습니다.

그 이유는 미국에 애리조나 공장을 짓게 된 것과 해당 공장 운영 시 미국 현지 인건비가

동아시아 인건비보다 높다는 점에서 결정된 사안입니다.

 

 

 

 

 

3. 산업 및 시장분석

 

 

반도체 파운드리 산업은 반도체 칩을 설계하는 기업이나 연구기관에게 위탁받아

반도체 칩을 제조하는 서비스를 제공하는 산업입니다.

반도체 파운드리 산업은 반도체 시장의 중요한 부분을 차지하고 있으며,

다양한 분야에서 활용되는 반도체 칩의 수요가 증가함에 따라 성장하고 있습니다.

 

예를 들어, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 의료기기, 국방산업 등에서는

고성능이나 저전력 소모의 반도체 칩이 필요하며, 이 칩을 제조하기 위해서는 첨단 공정 기술이 필요합니다.

따라서, 반도체 파운드리 기업들은 고객의 요구에 맞게 다양한 공정 기술을 개발하고 투자하고 있습니다.

 

세계 반도체 파운드리 시장 규모는 2022년에 778억 달러에 달했습니다.

향후 IMARC Group은 2022 ~ 2028년간 6.2%의 성장률 (CAGR)을 나타내고,

2028년까지 1,129억 달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다.

 

또 다른 시장조사업체인 IC인사이츠는 2021년에 728억 달러,

2027년에는 1,112억 달러로 예상하고 있으며, 2022 ~ 2027년간 연평균 7.44% 성장할 것으로 예상됩니다.

이러한 시장 성장의 주요 원동력은 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등의 IT 제품 시장의 활성화와 함께

인공지능 (AI), 사물인터넷 (IoT), 빅데이터 등의 신기술의 발전과 수요 증가입니다.

 

세계 반도체 파운드리 시장의 주요 기업은 대만의 TSMC와 삼성전자입니다.

TSMC는 2020년에 54%의 시장 점유율을 가지고 있으며,

애플, 퀄컴, 엔비디아 등의 고객사들에게 첨단 공정 기술로 만든 반도체 칩을 공급하고 있습니다.

 

삼성전자는 17%의 시장 점유율을 가지고 있으며,

퀄컴과 엔비디아 외에도 자사 제품인 갤럭시 스마트폰이나 메모리 등에 사용되는

반도체 칩을 제조하고 있습니다.

미국의 인텔은 최근 파운드리 진출을 선언하면서 2025년까지 200억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔습니다.

인텔은 자사 제품뿐만 아니라 외부 고객들에게도 반도체 칩을 제공할 예정입니다.

미국의 글로벌파운드리 (GF), 대만의 UMC, 중국의 SMIC 등이 파운드리 시장에서 경쟁하고 있습니다.

 

 

반도체 파운드리 산업에서 가장 큰 도전 과제는 다음과 같습니다:

 

첨단 공정 기술 개발과 수율 향상

반도체 파운드리 기업들은 고객의 요구에 맞게 다양한 공정 기술을 개발하고 투자하고 있습니다.

하지만 공정 기술이 미세화될수록 생산 비용이 증가하고, 수율이 떨어지는 문제가 발생합니다.

따라서, 첨단 공정 기술의 개발과 수율 향상을 위한 연구개발에 지속적으로 투자해야 합니다.

 

글로벌 시장 확대와 현지화 전략

반도체 파운드리 시장은 미국, 중국, 유럽 등에서 활성화되고 있습니다.

이러한 시장에서 경쟁력을 갖기 위해서는 현지에 반도체 공장을 건설하고,

현지 고객과의 관계를 강화하는 전략이 필요합니다.

또한, 국가별 규제와 보호주의에 대응하기 위해서는 협력적인 자세와 유연한 대응력이 요구됩니다.

 

신기술 및 신시장 개척

반도체 파운드리 산업은 인공지능 (AI), 사물인터넷 (IoT), 빅데이터 등의 신기술의 발전과

수요 증가에 따라 성장하고 있습니다.

이러한 신기술과 신시장에 맞는 반도체 칩을 제공하기 위해서는 지속적인 연구개발과 혁신이 필요합니다.

또한, 다양한 분야와 연계되는 반도체 칩의 수요를 충족시키기 위해서는

다양한 종류의 반도체 칩을 제공할 수 있는 다양성과 융합성이 필요합니다.

 

반도체 파운드리 산업에서 가장 큰 기회는 다음과 같습니다

 

4차 산업혁명과 관련된 신기술 및 신시장 개척

5G, 자율주행차, AI, HPC 등의 신기술의 발전과 수요 증가에 따라,

고효율/고성능의 시스템 반도체가 필요해지고 있습니다.

이러한 신기술과 신시장에 맞는 반도체 칩을 제공하기 위해서는 지속적인 연구개발과 혁신이 필요합니다.

또한, 다양한 분야와 연계되는 반도체 칩의 수요를 충족시키기 위해서는

다양한 종류의 반도체 칩을 제공할 수 있는 다양성과 융합성이 필요합니다.

 

글로벌 시장 확대와 현지화 전략

반도체 파운드리 시장은 미국, 중국, 유럽 등에서 활성화되고 있습니다.

이러한 시장에서 경쟁력을 갖기 위해서는 현지에 반도체 공장을 건설하고,

현지 고객과의 관계를 강화하는 전략이 필요합니다.

또한, 국가별 규제와 보호주의에 대응하기 위해서는 협력적인 자세와 유연한 대응력이 요구됩니다.

 

첨단 공정 기술 개발과 수율 향상

반도체 파운드리 기업들은 고객의 요구에 맞게 다양한 공정 기술을 개발하고 투자하고 있습니다.

하지만 공정 기술이 미세화될수록 생산 비용이 증가하고, 수율이 떨어지는 문제가 발생합니다.

따라서, 첨단 공정 기술의 개발과 수율 향상을 위한 연구개발에 지속적으로 투자해야 합니다.

 

 

 

 

 

 

4. 대표상품과 시장점유율 분석

 

TSMC(ADR)는 대만의 반도체 제조 기업으로, 파운드리 업계에서 세계 1위의 점유율을 가지고 있습니다.

TSMC는 다양한 고객들을 위해 첨단 공정의 반도체 칩을 생산하고 있으며,

최대 고객은 애플, 퀄컴, 엔비디아 등입니다.

TSMC의 대표 상품은 다음과 같습니다

 

시스템온칩 (SoC)

여러 종류의 로직 칩과 메모리 칩을 하나의 칩으로 통합한 반도체로,

스마트폰이나 태블릿 등의 모바일 기기에 많이 사용됩니다.

TSMC는 7 나노미터 공정으로 만든 시스템온칩과 캐시메모리를 실리콘 관통 전극 (TSV)으로 연결하는

3D 패키징 기술인 X-큐브를 개발하였습니다.

또한, TSMC는 SoIC라는 브랜드로 하이브리드 본딩을 이용하여

다양한 종류의 반도체 칩을 적층 하는 패키징 기술을 선보였습니다.

 

로직 칩

데이터를 처리하고 연산하는 기능을 하는 반도체로, CPU와 GPU가 있습니다.

TSMC는 5 나노미터 공정으로 만든 로직 칩을 애플, 퀄컴, 엔비디아 등에 공급하고 있으며,

3 나노미터 공정으로 만든 로직 칩은 내년부터 양산할 예정입니다.

TSMC는 또한 2 나노미터 공정 개발에도 성공하였으며, 2024년부터 양산할 계획입니다.

 

메모리 칩

데이터를 저장하고 읽는 기능을 하는 반도체로, DRAM과 NAND 플래시 메모리가 있습니다.

TSMC는 자사의 로직 칩과 호환되는 메모리 칩을 제공하고 있으며,

3D NAND 플래시 메모리와 MRAM (자기 저항 랜덤 액세스 메모리) 등의

차세대 메모리 기술에도 주력하고 있습니다.

 

 

TSMC의 시장점유율은 다음과 같습니다:

 

파운드리 시장

TSMC는 올해 4분기 글로벌 파운드리 시장 점유율이 55.6%로 예상되며,

이는 2위인 삼성전자 (16.4%)보다 약 40% 포인트가 높은 수치입니다.

TSMC는 첨단 공정 기술과 다양한 패키징 기술로 고객들에게 우수한 서비스를 제공하고 있으며,

미국, 중국, 유럽 등에서 현지화 전략을 추진하고 있습니다.

 

AP 시장

TSMC는 올해 2분기 글로벌 AP (애플리케이션 프로세서) 시장 점유율이 14%로 예상되며,

이는 1위인 미디어텍 (43%)과 2위인 퀄컴 (24%)에 이어 3위를 차지합니다.

TSMC는 애플의 A시리즈와 M시리즈 AP를 독점적으로 생산하고 있으며,

퀄컴과 엔비디아의 일부 AP도 생산하고 있습니다.

 

 

 

TSMC의 최신 기술은 다음과 같습니다

 

3D 패키징 기술

TSMC는 반도체 칩을 쌓아 올리는 3D 패키징 기술을 개발하고 있습니다.

이 기술은 반도체 칩의 성능을 향상하고, 전력 소모를 줄이고, 부피를 축소할 수 있습니다.

TSMC는 X-큐브라는 브랜드로 7 나노미터 공정으로 만든 시스템온칩과

캐시메모리를 실리콘 관통 전극 (TSV)으로 연결하는 3D 패키징 기술을 제공하고 있습니다.

또한, SoIC라는 브랜드로 하이브리드 본딩을 이용하여 다양한 종류의 반도체 칩을 적층 하는

3D 패키징 기술을 선보였습니다.

 

첨단 공정 기술

TSMC는 반도체 칩의 회로를 더욱 미세화하는 첨단 공정 기술을 개발하고 있습니다.

이 기술은 반도체 칩의 집적도를 높이고, 연산 속도를 높이고, 전력 소모를 줄일 수 있습니다.

TSMC는 5 나노미터 공정으로 만든 로직 칩을 애플, 퀄컴, 엔비디아 등에 공급하고 있으며,

3 나노미터 공정으로 만든 로직 칩은 내년부터 양산할 예정입니다.

TSMC는 또한 2 나노미터 공정 개발에도 성공하였으며, 2024년부터 양산할 계획입니다.

 

6 나노미터 RF 공정

TSMC는 나노미터 로직 회로의 전력소모, 효율, 면적 우위를 5G RF와

와이파이 6/6e에 적용한 솔루션을 개발하였습니다.

이 공정은 N6RF라는 이름으로 최근에 최초로 발표되었습니다.

이 공정은 RF 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 향상하고, 설계 비용과 시간을 절약할 수 있습니다.

 

 

 

 

TSMC 반도체 수주내역

 

 

5. 주가 및 차트정보

 

미국 뉴욕시장에 상장된 TSMC ADR의 주봉차트 (출처 : 키움증권)

 

TSMC의 주가 상황이 나쁘지는 않으나 그렇다고 좋은 상황도 아니라는 것을 알 수 있습니다

우상향 하고는 있지만 60달러대로 돌아와 준다면 더할 나위가 없겠습니다

 

미국 뉴욕시장에 상장된 TSMC ADR의 일봉차트 (출처 : 키움증권)

 

지금 가격이 저렴하지 않기 때문에 이 종목을 굳이 사야 하나?라는 생각이 들긴 합니다

차라리 삼전을 사고 말지...라는 생각이 강하게 듭니다

그래도 난 꼭 사고 싶다는 분이 계시다면 60달러대가 와 주기를 기도하시면 좋을 것 같습니다

 

제가 종목 분석을 했다고 꼭 좋은 종목이라고 말할 수 없으며,

반드시 가지고 있어야 할 포트폴리오 또한 아닐 수 있기 때문입니다

특히 현재처럼 반도체 종목들을 쭈욱 정리하는 과정이므로 가볍게 봐주시면 좋을 것 같으며,

별도로 꼭 사야 할 종목이 있다면 강조해서 말씀드리도록 하겠습니다.

 

 

 

 

6. 재무 분석

 

- 재무분석은 기업의 재무상태를 분석하는 방법입니다
전년도 매출액과 영업이익, 순이익을 확인하고 
최근 3년 이내에 상승세인지 하락세인지 추세 흐름만 확인합니다.

 

 

TSMC ADR 재무분석 (출처:키움증권) 단위:백만 화폐단위: 원

2022년 한 해 동안 장사를 기가 막히게 잘했네요

제가 아는 무슨 전자랑 많이 대비가 되는 장면입니다

무슨 말이 필요하겠습니다. 우와 하며 감탄할 수밖에 없는 수치입니다

 

과연 23년도 1사 분기는 어땠을까도 한번 보겠습니다

 

TSMC ADR 재무분석 (출처:키움증권) 단위:백만 화폐단위: 원

23년도 1사 분기도 21조 원의 매출이면 대단하다고 할 수 있겠습니다

직전 연도랑 비슷하다고 해서 별로다라고 할 것이 아니라, 21조 원어치 팔고 절반 가까운 영업이익과

순이익의 비율은 실로 엄청나다 할 수 있습니다

 

좀 더 쉽게 표현해 보면

한 달에 7조 원씩 팔아서 3조 원씩 남는 장사를 했다는 것이 정말 대단한 것 아닙니까?

삼성전자 한참 잘 나갈 때의 모습을 보는 것 같습니다.

  

 

 

 

7. 경쟁사 분석

 

TSMC 글로벌 경쟁사 비교

난다 긴다 하는 인텔, AMD, ASML, 삼성전자의 시가총액들을 깔아 뭉개는 대만의 자존심이라고 할 만하네요

각 개별로 다룬 종목도 있고 앞으로 다룰 종목도 있으니 이 부분은 그냥 넘어가겠습니다

 

 

 

8. SWOT 분석 

 

 

기업이 현재 하고 있는 사업의 성과, 경쟁력, 리스크와 잠재력을 평가하는 분석으로
이 기업의 주식을 보유하고 있다면...  
잘하는 것을 얼마나 더 잘하는지, 약점을 잘 극복해 나가고 있는지?,
기회를 얼마나 잘 활용하고 있는지? 위협 요소들을 어떻게 회피해 나가는지? 에 대한
관심을 가지고 지켜보는 것이 주주로서의 투자금을 안전하게 지키는 방법입니다.

 

 

1) 강점 (Strengths) : 기업의 경쟁우위, 제품의 포트폴리오, 재정상태, 타 기업과의 차별화하는 긍정적 내용, 특허나 지적재산권 등 브랜드 평판과 관련된 요인들을 분석합니다.

TSMC는 파운드리 업계에서 세계 1위의 점유율

첨단 공정 기술과 다양한 패키징 기술로 고객들에게 우수한 서비스를 제공

애플, 퀄컴, 엔비디아 등의 IT 기업들과 장기적인 파트너십을 구축, 수익성과 안정적인 재무 상태를 유지

 

2) 약점 (Weaknesses): 기업 내 조직의 성과나 인프라, 자원이나 자금 등 기업의 내부환경 문제, 브랜드 인지도나 제품 포트폴리오에 대한 기업 내부 문제적인 요소에 대한 문제점들을 분석합니다.

삼성전자, 인텔 등의 경쟁사들과의 기술 경쟁이 치열, 첨단 공정 기술의 개발과 수율 향상 위해 막대한 비용

공정 기술이 미세화될수록 생산 비용이 증가하고, 수율이 떨어지는 문제가 발생

공급망의 안정성과 유연성을 확보하기 위해 노력해야 함

국가별 규제와 보호주의에 대응하기 위해 협력적인 자세와 유연한 대응력이 요구

 

3) 기회 (Opportunities): 기업이 목표를 달성하기 위해 활용할 수 있는 유리한 외부 요소입니다. 새로운 가능성, 포트폴리오 확대, 전략적 파트너십, 시장의 확대, 트렌드의 변화 등의 요소들을 분석합니다.

4차 산업혁명과 관련된 신기술 및 신시장의 개척, 글로벌 시장의 확대와 현지화 전략 필요

첨단 공정 기술의 개발과 수율 향상 등의 기회를 잡기 위해 지속적인 연구개발과 혁신을 추진

5G, 자율주행차, AI, HPC 등의 신기술의 발전과 수요 증가로 고효율/고성능의 시스템 반도체 수요확대

미국, 중국, 유럽 등에서 현지에 반도체 공장을 건설하고, 현지 고객과의 관계를 강화하는 전략을 추진

시장 점유율을 높이고, 공급망의 안정성과 유연성을 확보에 노력

 

 

4) 위협 (Threats): 업계의 전망, 경기적 요소, 소비자 선호도의 변화, 비즈니스에 영향을 미치는 법적 규제나 시장 상황 등 잠재적으로 기업의 전망에 해를 끼치는 요인이나 도전 과제 등을 분석합니다.

삼성전자, 인텔 등의 경쟁사들과의 기술 경쟁

공급난과 경기 둔화, 미중 무역분쟁, 코로나19 특수의 종료, 러-우크라이나 전쟁 장기화 등의 위협에 직면

공정 기술의 개발과 수율 향상에는 시간과 비용이 많이 들며, 고객사들의 요구에 부응하기 위한 노력 가중

반도체 수요가 감소하거나 가격이 하락위험

공급망이 중단되거나 국가별 규제와 보호주의에 직면

 

 

※ 인용 출처: 동사 홈페이지, 나스닥 홈페이지, 나무위키, 키움증권 등에서 자료를 참고하였습니다.

                  

                  

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9. 결론

 

 

반도체 시장은 4차 산업혁명과 관련된 신기술 및 신시장의 개척, 글로벌 시장의 확대와 현지화 전략,

첨단 공정 기술의 개발과 수율 향상 등의 기회를 잡기 위해 지속적인 연구개발과 혁신을 추진하고 있습니다.

 

반도체 시장은 2019년 이후 성장세를 보였으나,

2023년부터는 미중 무역분쟁, 코로나19 팬데믹 특수의 종료, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화 등의 영향으로

시장 규모가 줄어들 것으로 전망됩니다.

 

반도체 수요처별로는 자동차, 서버 및 저장장치, 유선통신, AI 등의 분야에서 크게 성장할 것으로 예상되며,

스마트폰, PC 등의 분야에서는 성장세가 둔화될 것으로 보입니다.

 

반도체 종류별로는 메모리반도체 시장이 시스템반도체 시장보다 더 높은 성장률을 보일 것으로 전망되나,

2025년까지는 둘 다 증가세를 유지할 것으로 조사되었습니다.

반도체 산업은 장기적으로는 AI, IoT, 자율주행 자동차 등의 첨단산업 발달로 인해

수요가 계속 증가할 것으로 보이나, 단기적으로는 공급난과 경기 둔화의 영향을 받을 것으로 점쳐집니다.

 

TSMC는 파운드리 업계에서 세계 1위의 점유율을 가지고 있으며,

첨단 공정 기술과 다양한 패키징 기술로 고객들에게 우수한 서비스를 제공하고 있습니다.

TSMC는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등의 글로벌 IT 기업들과 장기적인 파트너십을 구축하였으며,

높은 수익성과 안정적인 재무 상태를 유지하고 있습니다.

TSMC는 지속적인 연구개발과 투자를 통해 시장 변화에 빠르게 대응하고,

혁신적인 제품과 솔루션을 개발하고 있습니다.

 

TSMC는 4차 산업혁명과 관련된 신기술 및 신시장의 개척, 글로벌 시장의 확대와 현지화 전략,

첨단 공정 기술의 개발과 수율 향상 등의 기회를 잡기 위해 지속적인 연구개발과 혁신을 추진하고 있습니다.

TSMC는 5G, 자율주행차, AI, HPC 등의 신기술의 발전과 수요 증가에 따라,

고효율, 고성능의, 신기술과 신시장에 맞는 반도체 칩을 제공하기 위해서는

지속적인 연구개발과 혁신이 필요합니다.

 

TSMC는 또한 미국, 중국, 유럽 등에서 현지에 반도체 공장을 건설하고,

현지 고객과의 관계를 강화하는 전략을 추진하고 있으며, 이를 통해 시장 점유율을 높이고,

공급망의 안정성과 유연성을 확보할 수 있습니다.

 

TSMC는 2023년에 1,000억 달러 이상의 매출을 달성할 것으로 예상되며,

2025년까지 1,500억 달러 이상의 매출을 목표로 하고 있습니다.

 

TSMC는 반도체 칩의 회로를 더욱 미세화하는 첨단 공정 기술과 반도체 칩을 쌓아 올리는

3D 패키징 기술을 개발하고 있습니다.

이 기술들은 반도체 칩의 성능을 향상하고, 전력 소모를 줄이고, 부피를 축소할 수 있습니다.

 

TSMC는 5 나노미터 공정으로 만든 로직 칩을 애플, 퀄컴, 엔비디아 등에 공급하고 있으며,

3 나노미터 공정으로 만든 로직 칩은 내년부터 양산할 예정입니다.

TSMC는 또한 2 나노미터 공정 개발에도 성공하였으며, 2024년부터 양산할 계획입니다.

 

TSMC는 X-큐브라는 브랜드로 7 나노미터 공정으로 만든 시스템온칩과 캐시메모리를

실리콘 관통 전극 (TSV)으로 연결하는 3D 패키징 기술을 제공하고 있습니다.

또한, SoIC라는 브랜드로 하이브리드 본딩을 이용하여 다양한 종류의 반도체 칩을 적층 하는

3D 패키징 기술을 선보였습니다

 

특히나 인공지능과 AI 산업의 발달은 TSMC에게 커다란 기회이기도 하며, 엔비디아와 같은

파트너 기업들의 무서운 성장세는 TSMC에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없습니다.

 

모건스탠리의 Shawn Kim 애널리스트는 인공지능 시스템 구축을 위한 수요가 증가함에 따라

아시아 반도체 기업들의 투자기회에 주목할 필요가 있다고 분석했듯이 TSMC와 삼성전자의 

중요성은 점점 더 커지고 있다는 것에 주목해야 할 것입니다.

 

결론입니다

현재 TSMC의 주가는 비싼 편입니다.

세계 1위의 파운드리 업체이고, 굳이 반도체 종목을 가져가겠다는 생각이 아니라면 

잠시 보류하시고 혹시라도 60달러 아래로 떨어질 일이 있을까 싶지만 

그 정도의 가격 매리트가 없다면 과감하게 못 먹는 떡이라고 생각하고 포기할 줄도 알아야겠습니다.

 

이 종목 보다 매력 있는 종목들이 많이 있을 테니..

하지만 관심 종목에는 넣어두고 관심은 가져볼 만한 종목이긴 합니다.

 

그리고 향후 미국에 몸 주고 마음 주고 줄 거 다 주고 어떻게 내쳐질지도 잘 봐야 할  것 같습니다 

 

 

 

 

 

 

"이상은 저의 개인적인 의견이며, 투자 결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
투자에 관한 최종 결정은 본인의 판단에 따라 하시기 바랍니다."

 

-  끝  -